rapp-polymere試劑：TentaGel®S RAM樹脂

Fmoc-AA-TentaGel® S RAM resin

與TentaGel®S RAM相連的Fmoc保護氨基酸

TentaGel®樹脂是由低交聯聚苯乙烯基質組成的接枝共聚物，其上接枝有聚乙二醇（PEG或POE）。PEG間隔物通過乙mi基團連接到基質上，這增加了對酸處理的穩定性并

使PEG浸出最小化。由于PEG是一種具有疏水性和親水性的“變色龍型"聚合物，接枝共聚物顯示出改性的物理化學性質，其高度受PEG部分的支配（不再受聚苯乙烯基質

的支配）。這些接枝共聚物是壓力穩定的，可以用于間歇工藝以及在連續流動條件下。PEG間隔區在MW 3000Da的范圍內。

Fmoc保護的與TentaGel®S RAM相連的D-氨基酸。Fmoc批處理和肽酰胺CF合成的好的酸不穩定支持物。用95%的TFA處理產生游離肽。

適用于大量應用的標準樹脂，可用于批量和流通系統。該樹脂被推薦用于合成長度不超過40個殘基的標準肽。

rapp-polymere試劑：TentaGel®S RAM樹脂

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